昆山威爾欣光電分享：電源主板貼片加工我們?cè)趺磥碜觯?/p>

昆山威爾鑫SMT電源主板貼片加工主要有以下步驟：

準(zhǔn)備工作

設(shè)計(jì)與文件整理：根據(jù)電源主板的設(shè)計(jì)要求，整理好相關(guān)的電路圖文件（如 Gerber 文件）、物料清單（BOM 表）等。確保文件的準(zhǔn)確性和完整性，這是貼片加工的基礎(chǔ)依據(jù)。

物料采購(gòu)與檢驗(yàn)：依據(jù) BOM 表采購(gòu)所需的電子元器件，注意選擇質(zhì)量可靠、符合規(guī)格要求的元件。到貨后，對(duì)元器件進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，包括型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量、外觀等方面的檢查，確保無次品。

制作鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)是用于印刷錫膏的工具，根據(jù)電源主板的焊盤設(shè)計(jì)制作相應(yīng)的鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響錫膏的印刷效果，一般有激光鋼網(wǎng)和普通腐蝕鋼網(wǎng)等選擇，激光鋼網(wǎng)的精度更高。

印刷錫膏

鋼網(wǎng)安裝與調(diào)試：將制作好的鋼網(wǎng)安裝到錫膏印刷機(jī)上，并進(jìn)行調(diào)試，確保鋼網(wǎng)與電源主板的 PCB 板能夠準(zhǔn)確對(duì)位。

添加錫膏：在鋼網(wǎng)上添加適量的錫膏，錫膏的質(zhì)量和用量要嚴(yán)格控制。過多的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致短路等問題，過少則會(huì)影響焊接質(zhì)量。

印刷操作：?jiǎn)?dòng)錫膏印刷機(jī)，將錫膏通過鋼網(wǎng)的孔位印刷到 PCB 板的焊盤上，印刷后的錫膏應(yīng)均勻、厚度一致，并且無漏印、多印等現(xiàn)象。

貼片

編程與調(diào)試：根據(jù)電源主板的設(shè)計(jì)文件和元器件的位置信息，對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行編程。調(diào)試貼片機(jī)的參數(shù)，如貼片速度、貼片壓力等，確保貼片的準(zhǔn)確性和效率。

上料：將檢驗(yàn)合格的電子元器件安裝到貼片機(jī)的供料器上，注意元器件的方向和位置要正確。

貼片操作：?jiǎn)?dòng)貼片機(jī)，將電子元器件準(zhǔn)確地貼裝到 PCB 板上的焊盤位置。貼片過程中要實(shí)時(shí)監(jiān)控，防止出現(xiàn)元器件貼錯(cuò)、漏貼等問題。

焊接

回流焊：將貼好元器件的 PCB 板放入回流焊爐中，根據(jù)錫膏的特性和元器件的要求設(shè)置好回流焊的溫度曲線?；亓骱高^程中，錫膏會(huì)熔化，使元器件與 PCB 板牢固地焊接在一起。

檢查焊接質(zhì)量：焊接完成后，對(duì)電源主板進(jìn)行外觀檢查，查看是否有虛焊、短路、漏焊等焊接缺陷?？梢允褂梅糯箸R、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備等進(jìn)行檢查。

檢測(cè)與返修

電氣性能檢測(cè)：使用專業(yè)的測(cè)試設(shè)備對(duì)電源主板的電氣性能進(jìn)行檢測(cè)，如電壓、電流、電阻等參數(shù)的測(cè)試，確保電源主板的功能正常。

返修：對(duì)于檢測(cè)出有問題的電源主板，需要進(jìn)行返修。使用烙鐵、熱風(fēng)槍等工具將有缺陷的元器件拆下，重新進(jìn)行貼片和焊接。

清洗與包裝

清洗：使用清洗機(jī)或人工清洗的方式，將電源主板上的助焊劑、錫渣等殘留物清洗干凈，保持主板的清潔。

包裝：將檢測(cè)合格的電源主板進(jìn)行包裝，采用防靜電材料進(jìn)行包裝，如防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤等，以防止靜電對(duì)電子元器件造成損害。